加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办

8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum上海三 三 浦东拉开帷幕。据悉峰会是西门子EDA阔别四年线下之前的此后回归,会议以“加速创芯,智领将来”仍以题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板管理系统核心技术等热点话题,分享西门子EDA的最新核心技术成果,并邀请多位细分行业专家、核心技术先锋、首次合作伙伴汇聚一堂,共同探讨影响全球半导体与集成电路(IC)产业的发展进步趋势与核心技术创新之道。

做为半导体细分行业的基石,处在产业链里的最上游的EDA支撑着规模庞很大半导体目前市场,日益细分行业日益迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济里的能起最最重要 的“杠杆”能起。最终的以前一段时间啊历经影响全球经济低迷、下游细分行业仍以需求调整中及库存修正周期仍会持续等因素造成影响,EDA细分行业仍在产业周期波动下显现出平稳发展进步的弹性与韧性。

西门子 EDA 影响全球副总裁兼美国区总经理凌琳在峰会开幕致辞中均表示:“如何才能在明显明显变化洞察目前市场机会好、在新业态中获取先发整体优势,是其他企业加强一方面应变决策能力 并显著显著成绩最终的成功了的最最重要 。快速进入美国三十四年来,西门子EDA始终将眼神摆到‘仍以需求’二字上,以丰富经验观局、用核心技术解局、携伙伴破局,目的一定会,前瞻性地抓住机会好周期明显变化,助力所有客户 之前构建下一代电子管理系统细节设计,是逐步实现协同发展进步的最优解。”

日益前大会主题演讲中,西门子 EDA 影响全球资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体历史的趋势为镜,探讨了在全新细分细分行业进步周期内应仍会持续保持乐观的理由。彭启煌均表示:“最终的半导体细分行业使得结构性明显变化呈现出之类不最终最终确认性,但新核心技术的落地、半导体物质价值的凸显、其他企业与政府个人投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展进步的最最重要 核心技术,西门子EDA将仍会持续输出核心技术决策能力 ,为推动半导体细分行业的高质量发展进步回应回应。”

谈及西门子EDA的战略一个方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的日益扩展其要求半导体业者须要说坚持创新。目的协助所有客户 面对自己挑战,西门子 EDA致力于打造未来完善的EDA工具与服务提供,从芯片到管理系统全面赋能面向将来的解决好出现方案。在人工智能/机器研究学习(AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展进步大规模异构集成 3DIC 核心技术,协助所有客户 提高晶体管数量与质量 ;不仅充分发挥集成整体优势,打造未来高阶综合、数字电路逐步实现流程、高级验证、端到端测试解决好出现方案;面对自己芯片的管理系统化趋势,西门子EDA侧重于SoC的管理系统外部环境验证和数字孪生应用,确保复杂管理系统的正确运行,一方面快速逐步实现创新一个目标。

西门子 EDA 亚太区核心技术总经理Lincoln Lee向与会嘉宾媒体介绍了峰会分会场内容中,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB管理系统核心技术五大其它领域的创新应用;不仅,图片频道紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的首次合作成果,之类: Solido Library IP解决好出现方案如何才能此基础AI核心技术逐步逐步实现IP高性能和低功耗的细节设计一个目标、如何才能须要通过 HyperLynx自动化的仿真核心技术方案解决好出现高速信号仿真覆盖率的解决好出现之类,详细解读EDA其它领域的细分应用,推动多元化核心技术创新。